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聚氨酯抛光垫是芯片制造的核心耗材,在350nm以下进程中必须用到抛光垫进行CMP工艺打磨,合适的抛光垫是控制和优化CMP的关键,决定了芯片制造的基础效果。

(1)CMP抛光垫是芯片半导体制程中必要的消耗品(2)CMP抛光垫被国外垄断(3)国产抛光垫起步晚,占有率极低。





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