我国半导体光刻胶基本依赖进口，仅g线/i线光刻胶实现部分国产化，而先进制程芯片所需的ArF、EUV以及电子束等高端光刻胶尚处于研发/验证阶段。项目团队的目标是开发具有完全知识产权的半导体光刻胶(i线、ArF、EUV和电子束）。