2月1日，由我院牵头承担的广东省重点领域研发计划“电子化学品”重点专项“芯片级化学机械抛光（CMP）材料的研发及产业化”项目启动会在硬核科技中心1216会议室召开。广州市科技局产学研处副处长雷超旭，广东省生产力促进中心部长刘洋，项目负责人、广东省芯片化学材料工程技术研究中心主任、黄埔材料院副院长王杰，参研、生产、验证单位代表及相关领域专家出席会议。
“芯片级化学机械抛光（CMP）材料的研发及产业化”项目致力于围绕制约我国集成电路领域发展的关键化学材料，解决芯片制程用抛光液和抛光垫材料的“卡脖子”问题。项目采用“揭榜挂帅”形式，联合材料研发、生产企业、应用验证单位，重点开展CMP关键原材料的自主把控、核心技术的国外专利壁垒突破、产业链关键节点的工艺技术开发及验证。项目将建立抛光材料国产化自主生产生态链，摆脱高端抛光液磨料完全依赖进口现状，填补国产抛光垫铜制程领域应用的空白，助力广东省打造国家集成电路第三极。
会上，雷超旭介绍了项目的整体要求；广东省生产力促进中心项目专员陈诚介绍了项目管理规程与规范化要求。项目牵头单位和参与单位分别就项目整体和各子课题详细实施方案进行了工作汇报，与会技术和财务专家分别对项目产业化实施路线和财务管理工作要求提出了指导意见。
王杰表示，黄埔材料院将严格落实项目法人单位责任，切实执行项目管理规范，发挥项目牵头单位的统筹作用，全力推进项目实施，为广东省集成电路战略性产业集群向纵深发展提供有效支撑。
来源：科研项目部
撰稿：刘迎伟
审核：何展辉
