10月30日，“麦村论坛”芯片光刻材料技术与应用专场在黄埔材料院召开，本次论坛以芯片光刻材料发展面临的技术挑战和机遇为主题，来自院内外科研管理人员及相关企业代表近50人参加了论坛。
论坛上，副院长王杰以科研人员在光刻胶国产化这条艰难而光荣的道路上可能面临的心理学问题为例，为大家进行了深入浅出的分析，形象地阐释了人的生命中十四大心理需求，鼓励我院科研及管理人员继续以强烈的使命感攻坚光刻胶等硬核技术。
杨晓霞《光刻胶材料知识产权分析评议》
高价值专利培育中心副主任杨晓霞从知识产权分析、评价、创新等维度介绍了光刻胶材料知识产权评议的主要内容，对如何提升光刻胶领域的专利布局能力提出了专业建议。
孙友松《光刻胶的一些基本概念》
芯片化学材料中心副主任孙友松系统介绍了光刻胶的专业概念知识，并同步分享了在光刻胶领域多年的研发创新和工程化经验。
黄昭雯《自对准多重图形化技术与高碳硬掩模材料》
KrF光刻胶中心黄昭雯博士介绍了实现高精细芯片结构制备所需关键技术，分享了研发团队在自对准多重图形化技术与高碳硬掩模材料等方面取得的最新研究成果。
郑爽《集成电路领域光敏聚酰亚胺的应用与发展》
聚酰亚胺中心工程师郑爽系统介绍了光敏聚酰亚胺在集成电路封装领域的应用、研究进展与新趋势。
刘亚栋《电子束光刻胶的研究进展》
半导体光刻胶中心刘亚栋博士主要介绍了电子束光刻胶与电子束曝光技术原理，分享了团队在电子束光刻胶方面的研发进展。
黄广诚《i线光刻胶的研究进展》
半导体光刻胶中心黄广诚博士介绍了团队在I线光刻胶材料包括酚醛树脂、感光剂溶剂等方面的研发成果及产业化进程。
麦村论坛由广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院发起，并以所在地“麦村”命名。论坛聚焦科技创新与成果转化，每期设置不同主题，邀请来自国内外科学家、企业家、创业者等共同参与，同话创新创业精神，互享创新创业经验，共筑创新创业新高地。
