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集成电路材料产业技术创新联盟来我院交流访问

发布时间:2021-11-05

11月4日,集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛,深圳新宙邦有限公司销售总监郑冬君等一行到我院访问交流,副院长王杰、芯片化学材料中心副主任刘志斌、核心科学家孙友松、运营管理部副部长郭永利、官春林等接待了石瑛一行。


王杰陪同石瑛一行参观了我院科技展厅,介绍了我院的成立背景,即以国家战略需求为导向,面向粤港澳大湾区,依托长春应化所的技术基础,深耕新材料领域,致力于成为新材料领域的创新引领者。

在座谈中,芯片化学材料中心各项目负责人介绍了项目状况,随后与会人员就电子新材料领域的技术现状、行业现状、潜在发展方向进行了深入探讨。石瑛表示,黄埔材料院作为科研机构具有较为深厚的技术研发基础,应在基础性、前瞻性新材料领域发挥技术优势,从集成电路材料基本质出发,开发难度系数较高、市场较为空白的颠覆性产品,进而促进我国半导体产业的发展。王杰表示,我院在高分子材料合成领域具有较深的技术积淀,对材料的性质、结构、作用原理具有精准的把握,在高分子材料的结构设计、合成路线等方面有坚实的理论支撑。我们要牢牢把握自身技术优势,与企业建立良性互动,挖掘行业诉求,从源头解决产业难题,研发出具有颠覆性产品,发挥黄埔材料院的科研优势,促进半导体材料行业的先导性发展。


稿件来源:院企合作部

撰稿人:孙彦凝

编辑排版:潘少杰


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