11月1日，产业咨询与研究SEMI投资创新平台冯莉高级总监到我院访问交流，芯片化学材料中心副主任刘志斌、核心科学家孙友松，运营管理部副部长郭永利、官春林等接待了冯莉。
座谈中，双方就新材料领域项目引进方式、产业化难点、项目投融资方向进行了深入探讨。冯莉介绍，SIIP是依托SEMI全球产业资源，汇聚全球产业资本、产业智慧搭建的专业而权威的产业投融资交流平台，是半导体行业具有较高影响力的产业投资平台，希望日后能与黄埔材料院进行投资合作，促进半导体产业的创新发展和投资融合，推进中国半导体产业健康、快速发展。刘志斌表示，黄埔材料院具有深厚的科研基础，在半导体新材料开发方面具有较强的技术优势。并且未来我院芯片化学材料中心将重点打造芯片化学材料验证平台，解决半导体中小企业在验证、放大方面的产业化瓶颈。我们也非常愿意同SIIP进行合作，从而打造平台、技术、资本三维一体的创新型产业化路线，共同促进大湾区半导体产业发展，助力广东省打造半导体产业第三极。
稿件来源：芯片化学材料中心
撰稿人：孙彦凝
编辑排版：潘少杰
