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吉姆西半导体科技(无锡)有限公司一行 到黄埔材料院访问交流

发布时间:2023-03-07

3月3日,吉姆西半导体科技(无锡)有限公司副总经理朱锈杰、材料研发制造中心总监金懿、技术总监赵林一行到黄埔材料院访问交流。黄埔材料院院企合作部副部长陈凯聪(主持工作),相关科研团队负责同志接待来访一行。

陈凯聪陪同朱锈杰一行参观了我院的科技展馆,介绍了我院的历史沿革、创建背景、发展理念和建院情况,针对我院在芯片化学材料以及先进材料与器件领域所取得的丰硕科技成果和产业化合作进行了详细讲解。

座谈会上,朱锈杰介绍了吉姆西半导体的经营情况与规划布局,吉姆西公司专注于半导体设备研发制造和再制造,目前已经成为国内最大的研磨液供液系统制造商,服务于国内外90多条Fab产线。近年来,吉姆西公司积极布局和引入新材料项目,希望能与半导体设备业务协同发力。黄埔材料院在新材料领域成果丰硕,技术过硬;吉姆西公司在应用验证和客户渠道上优势较大,希望院企双方加强沟通,合作共赢。

陈凯聪表示,通过持续的科研攻关,我院在芯片化学材料领域的许多新材料技术已完成实验室或中试开发,产业化合作迫在眉睫。院企双方开展技术创新以及产业化合作,不仅可以帮助企业有效降低研发成本,也能推动破解芯片化学材料“卡脖子”困境,实现国产化自主化本土供应,真正完成科技成果的落地转化。

随后,双方与会人员围绕芯片化学材料领域的行业现状、国产化进程、项目成果及合作模式等话题,进行了深入的交流探讨。

吉姆西半导体科技(无锡)有限公司成立于2014年,公司总部位于江苏省无锡市,共有4个制造工厂,拥有员工超过330人,是目前国内领先的半导体再制造设备和研磨液供应系统的本土企业,同时公司也提供工厂设备的安装调试、设备迁移、设备改造、备品备件维修等项目服务以及原材料耗材生产和销售,2017年成为江苏省高新技术企业。


来源:院企合作部

撰稿:黎英文

审核:何展辉


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