座谈中，硕成集团副总裁宋亦健介绍了公司在芯片化学品领域的最新研究进展和未来的发展方向。随后，刘志斌部长介绍了我院的基本情况和“1+1+X”发展模式，并介绍了航空轮胎大科学中心的建设情况，尤其展示了我院在芯片化学材料领域所取得的众多创新成果。
接下来各方就芯片化学品材料领域的技术难点、科技成果转化、发展前景等问题进行了深入探讨。刘志斌表示，希望通过进一步沟通协商来促成长期合作，将黄埔材料院的技术优势与企业的市场优势融合，携手攻关，瞄准国家战略需求，解决芯片化学品材料“卡脖子”的难题，加速芯片化学品材料的国产化。
（院企合作部 供稿）
