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华为技术有限公司来我院洽谈

发布时间:2021-05-18

2021年5月13日,华为技术有限公司关贺总监与深圳市海思半导体有限公司张开明经理来访黄埔材料院,与我院相关技术团队进行了深入交流,黄埔材料院人力资源部部长罗志明、科研项目部副部长郭永利、院企合作部副部长周春远等参加了座谈。


郭永利副部长对黄埔材料院的整体发展情况进行了介绍,随后我院项目团队介绍了相关技术和项目进展,双方就国内芯片领域材料发展问题以及行业未来突破方向进行了深入探讨。


(供稿:科研项目部)

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