2020年12月4日，黄埔材料院赴上海与上海集成电路材料研究院交流，双方就集成电路材料和芯片化学品材料展开交流。
科研项目部部长助理郭永利介绍了我院半导体光刻胶、光敏聚酰亚胺光刻胶、电子封装用环氧材料和抛光垫等多个项目研发进展和芯片化学品平台建设进展。双方就集成电路材料研究院和芯片化学品平台建设方向、研究方向、建设思路和交流合作等方面展开交流。
此次交流，学习了上海集成电路材料研究院先进的建设经验，并邀请上海集成电路材料研究院来我院指导工作、深入交流集成电路材料合作事宜，双方就平台合作达成共赢意识，为集成电路材料和芯片化学品材料交流合作奠定基础。
