7月9日,2024高端研磨抛光材料技术大会在河南郑州召开,行业专家、学者、技术人员、业界代表齐聚一堂,共同探讨高端研磨抛光材料、研磨抛光装备的前沿技术及发展趋势。我院高分子摩擦材料中心高级研发工程师程帮贵博士受邀出席本次会议并作主旨演讲。
程帮贵以《氧化硅抛光材料的制备改性及应用》为题,分享我院在高端研磨抛光材料领域开展的技术创新实践及取得的阶段性成果,并就技术团队的市场化模式及孵化企业广州秀埔化学科技有限公司进行了简介。
会上,程帮贵论述了国内以集成电路制造应用为代表的高端磨料稀缺现状,并介绍了氧化硅、氧化铈和氧化铝三种典型磨料在硬度、分散稳定性等方面的差异,从结构特点上予以分析,为高端研磨抛光材料的优选提供科学依据。
此外,程帮贵还就我院孵化企业广州秀埔化学科技有限公司已形成的产品——高纯氧化铈磨料、氧化铈抛光液、超高纯硅溶胶、超高纯氧化硅抛光液进行了介绍,并对磨料在单晶硅衬底精抛、三代半导体碳化硅研磨抛光、铜及铜阻挡层抛光等应用领域的情况进行了分享。精彩的报告得到与会人员的高度认可,赢得阵阵掌声。
广州秀埔化学科技有限公司成立于2021年,是黄埔材料院高分子摩擦材料中心孵化的拥有自主知识产权的新材料企业。公司深入摩擦材料领域,针对集成电路市场平坦化加工需求,开展多品类产线布局,主营三代半导体研磨液、氧化铈抛光液、抛光垫等产品的研发、生产、销售业务,同时提供隐形车衣涂层液、防蓝光膜及水性聚氨酯一体化解决方案。
来源:高分子摩擦材料中心
撰稿:张淑雅
审核:何展辉