您现在的位置: 首页 > 新闻动态 > 芯片化学材料中心

黄埔材料院到建智控股集团进行工作交流

发布时间:2021-12-17

12月16日,黄埔材料院芯片化学材料中心执行副主任刘志斌、芯片化学材料项目组负责人杨正华、郭海泉、装置平台部副部长官春林一行到广州建智控股集团进行工作交流。建智集团总经理李步新、建智集团旗下广州科城环保科技有限公司董事长王永成等主要负责人接待了我院一行。

座谈中,刘志斌介绍了我院的运营模式,1+1+X重点发展方向以及科研团队的基本情况。建智集团总经理李步新介绍了建智集团的产业布局、运营模式及中试基地的规范等情况。随后,双方围绕芯片化学材料中心重点项目及中试基地的合作模式进行了广泛交流,并明确了下次会谈沟通的具体事项。刘志斌表示,黄埔材料院正大力打造芯片化学材料中心,积极探索芯片化学材料项目科技成果转化及产业化发展道路,使科研成果有效地适应企业和产业技术发展需要,推动科技成果与产业、企业需求有效对接,并在“卡脖子”领域进行跨学科联合攻关,推动关键共性技术和颠覆性技术取得突破,促进核心科技成果加速转移转化和产业化。会议中双方共同表示,通过多次沟通与交流,黄埔材料院与建智集团双方已有了较深的了解,希望通过进一步接触,早日达成合作。

建智控股集团成立于1998年,总部位于广州科学城,下属企业37家,合资合作企业22家,成员企业在全国主要城市设立有分支机构。建智集团已为包括世界500强在内的近千家企业提供各种个性化整体解决方案。


稿件来源:芯片化学材料中心

撰稿:官春林

摄影:官春林

编辑排版:潘少杰

地址:广东省广州市黄埔区连云路388号-广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院

电话: 020-89851124

Copyright © 2020 广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院. All Rights Reserved. 粤ICP备2020096138号