11月12日，广州粤芯半导体技术有限公司副总裁赵斌一行到我院访问交流，芯片化学材料中心副主任刘志斌、核心科学家孙友松、运营管理部副部长郭永利、官春林，芯片化学材料中心各项目组负责人接待了赵斌一行。
刘志斌陪同赵斌一行参观我院科技展厅，介绍了我院在新材料领域的技术链接和科研积淀，重点介绍了我院芯片化学材料中心的战略布局规划以及项目进展情况。
在座谈中，双方就半导体新材料产业的关注点、痛点，以及双方的合作路径、方向进行了深入探讨。赵斌表示，通过参观与交谈充分感受到黄埔材料院的科研实力，粤芯在生产、销售、市场等方面具有深厚的基础，双方若能建成联合创新中心，院-企强强联合可迸发新的创新活力与实力。刘志斌表示，我院在材料合成领域具有深厚的科研实力，可从源头解决芯片化学材料“卡脖子”的难题，实现半导体新材料的全产业链自主可控，摆脱受制于人的被动局面。我院也愿与粤芯加强沟通对话，进行思维碰撞，充分挖掘下一代半导体新材料的技术特点，共同携手在前瞻性领域进行战略布局，实现半导体新材料从国产化替代到领跑的转变，助力半导体新材料的全产业链健康发展！
稿件来源：院企合作部
撰稿人：孙彦凝
编辑排版：潘少杰
