行业启盛会，埔材初试啼
11月1至3日，2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）在广州隆重召开。我院芯片化学材料中心副主任刘志斌参会并做《芯片制程关键材料开发，助力半导体产业生态发展》主旨演讲。这是我院芯片化学材料中心首次在具有全球影响力的行业盛会上，发出埔材声音。
本届大会以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题，邀请具有全球影响力的产业精英齐聚一堂，共谋我国集成电路产业链新态势。大会围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容进行了广泛深入的讨论交流。
在主旨演讲环节，我院刘志斌以“芯片制程关键材料开发，助力半导体产业生态发展”为题，向与会嘉宾阐述了电子材料对半导体产业发展的重要性，介绍了我院设立芯片化学材料中心的战略意义及中心发展概况。芯片化学材料是后摩尔时代半导体产业发展的引擎，而中国电子新材料才刚刚起步，黄埔材料院芯片化学材料中心以新材料研发、验证为基础，打造平台、人才、资本三维一体的芯片化学材料验证平台，力争成为企业研发验证、创新项目孵化的中心，解决芯片材料中小型及初创企业技术研发水平较低、资金需求大、难以验证的瓶颈，助力粤港澳大湾区及全国半导体产业发展，使我国芯片化学材料摆脱国外垄断的掣肘，与各方一同创造我国半导体产业的新篇章。
情牵中国芯，力保供应链
2020年，作为长春应化所在大湾区的成果转化基地，黄埔材料院于湾顶明珠黄埔区悄然设立，作为一家初生的新型研发机构，彼时的黄埔材料院，既坐拥粤港澳大湾区国家战略带来的大好机遇，也面临着日益复杂多变国际形势的挑战，如何在风云际会的大时代走出高质量特色发展道路，是黄埔材料院首先要解决的方向性问题。
历经一年多的深思与摸索，黄埔材料院秉持“报国为民”的宗旨，制定了“1+1+X”发展战略，其中“芯片化学材料中心”被确立为两大支柱领域中的第二个“1”。
同样是对微观世界的极致探索，材料与芯片在黄埔材料院的不期而遇，即是情怀驱使，使命在肩，更是对自身优势的充分认知和对时势风向的精准把握。
一方面，2020 年的新型冠状病毒疫情加剧了经济全球化逆流趋势，单边主义、保护主义愈演愈烈，而我国高端芯片依然进口依赖严重， 其市场被日、韩、美企业所垄断，“卡脖子”和“心腹之患”日益严峻，可以说，电子信息技术从来没有向今天这样决定了国家和民族的生死存亡，电子材料产业链的安全和产业链的重构迫在眉睫。
另一方面，随着5G时代的到来，物联网、新能源智能汽车、智能终端制造、新一代移动通信等市场爆发，半导体行业迎来超级周期。2020年全球芯片制程关键材料市场规模553.0亿美元；中国市场达97.6亿美元，位居世界第二；预计2021年我国芯片制程关键化学材料市场需求占全球需求总量19%，有望成为芯片制程关键化学材料需求量最大市场，这是在芯片技术后摩尔时代里黄埔材料院能够以自身之长牢牢把握住的后中国机遇。
当所乘者势也，不可失者时也，应势而生的黄埔材料院芯片化学材料中心，依托长春应化所在稀土材料、复合材料领域雄厚的技术成果积累，秉承“瞄准制程工艺，攻关化学材料”的定位积极融入大湾区芯片产业的创新发展，重点开展芯片先进制程用化学品与材料的研发、制程验证、稳定批量化制备技术等研究，重点打造芯片制程关键材料研发平台，打造省级芯片制程材料实验室，致力于攻克芯片先进制程用化学品与材料的关键核心技术，形成自主可控供应链，实现高端芯片中国制造技术的自立自强。中心规划投入1.5亿元，已配置关键研发设备40台套及1000平方米超净间，目前已围绕四大制程在光刻胶、抛光材料、功能湿化学品等细分领域布局多个项目。此外，中心正积极推进建立芯片化学材料规模化生产基地，助力广东集成电路产业发展，以“合作共赢、协同开放” 模式打造广东集成电路第三极的产业集群，立足粤港澳大湾区，服务辐射全国。
选择芯片，就意味放弃舒适区走上一条坎坷艰辛的道路，前路漫漫其修远，这既是宏图，也是使命，芯片自立自强，黄埔材料院，已连接！
稿件来源：芯片化学材料中心
撰稿人：潘少杰
孙彦凝
编辑排版：潘少杰
