9月22日，广东东溢新材料科技有限公司总经理陈星，总经理助理林温洁一行到黄埔材料院调研交流。黄埔材料院院企合作部副部长陈凯聪（主持工作），聚酰亚胺中心负责人、核心科学家郭海泉，芯片环氧材料中心负责人、核心科学家肖德海陪同调研。
陈凯聪陪同陈星一行参观了我院科技展馆，介绍了我院历史沿革、创建背景、发展理念以及在材料领域取得的丰硕成果，并重点讲解了我院芯片化学材料领域有关聚酰亚胺、环氧树脂等高分子材料科技成果转化情况。
会上，陈星表示，当前新材料领域的国产替代需求日益迫切，东溢新材料从事高分子材料行业二十余年，丙烯酸胶粘剂产品受到了行业的一致好评，应下游客户需求，公司正谋划布局环氧树脂类产品，且已经取得一定研究成果；此次前来黄埔材料院，希望能找到改性环氧树脂、聚酰亚胺领域的合作机会。
陈凯聪表示，黄埔材料院在环氧树脂、聚酰亚胺薄膜等高分子材料领域有过硬的技术积累并已全面开展科技成果转化工作，东溢新材料扎实深耕材料研究，坚持走自主创新道路的发展理念，与我院“创新科技，强国富民”的发展宗旨不谋而合，希望双方进一步加强沟通、融合优势、合作共赢。
随后，双方就触摸屏用环氧胶粘剂、5G高频器件胶粘剂等材料的具体应用场景、行业现状、生产工艺、技术指标等进行了深入交流与探讨。
广东东溢新材料科技有限公司（原中山市东溢新材料有限公司）成立于2001年1月，是以研制及生产各种新型材料为核心产业的国家高新科技企业，广东省高新技术企业、国家火炬计划立项企业。历经20多年的努力，东溢新材料已经发展成为拥有多项自主知识产权、科技成果和核心技术，资产规模近亿元，集研发、生产、销售于一体的现代化高新技术企业。
来源：院企合作部
撰稿：黎英文
审核：何展辉
