3月23日，黄埔材料院院企合作部部长刘志斌、副部长陈凯聪，芯片化学材料中心副主任孙友松及主要技术人员一行到西陇科学股份有限公司回访交流。西陇科学股份有限公司副总裁赵晔及主要技术和管理人员接待了我院一行。
座谈会上，赵晔对我院的到访表示欢迎，希望双方在前期交流的基础上，进一步开展专项技术项目讨论，特别是在芯片化学材料领域，要发挥双方各自的优势条件和资源，建立战略合作。赵晔表示，西陇科学积极布局和开发芯片化学材料，在技术研发、工艺制备等方面卓有成效，双方开展合作可以减少重复投入，加速技术开发和产业落地。
刘志斌表示，芯片化学材料从实验室走向商业化，离不开技术方、产业方、客户方等多方通力协作，需从原料合成、配方试制、检测验证、工艺放大、稳定量产等全链条进行联合攻关，切实完成“卡脖子”芯片化学材料的产业化落地，打破进口垄断。
随后，双方技术人员就多款芯片化学材料的开发进度、技术指标、工艺测试条件等方面进行了深入交流。
西陇科学股份有限公司（股票代码：002584），创立于1983年，2011年上市，是国内率先上市的化学试剂公司。公司主要从事化学试剂（包括通用化学试剂、PCB用化学试剂、超净高纯化学试剂）、诊断试剂、原料药及食品添加剂的研发、生产和销售及基因测序服务。西陇科学已发展成为国内化学试剂研发能力强、销售覆盖面广、综合配套规模领先的专业制造商和集成供应商。
