王岳峰，河北张家口人，1988年10月生，现任广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院研发工程师。2014~2018年就读于中国科学院理化技术研究所，师从江雷院士与王树涛研究员，获得博士学位，发表NPG Asia Materials，Advanced Materials Interfaces等SCI论文，申请多项国家发明专利，并获得授权；参加“互联网+”、“军民融合”等创业大赛，并获得全国三等奖。2018-2022年，就职于南通星辰合成材料有限公司，任职环氧研发高级经理，期间获得南通市“江海英才”、“星湖人才”项目资助。2022年11月，加入黄埔材料研究院芯片环氧材料中心，研究方向为应用于COF封装的柔性电子封装材料的开发。